全隔離萬能輸入,多種信號采集
嵌入式安裝138*138開孔
USB接口輕松導出數據
全鋁密封外殼及內部屏蔽板,在惡劣環境中正常工作
7英寸全觸控彩色顯示屏
儀表技術參數
交流供電
85VAV~265VAV
直流供電
24VDC±10%
功耗
≦25VA(實際功耗與儀表輸入通道數有關)
通道數
1-16路
輸入信號
熱電偶K,E,R,B,N,T,E,J,S,WRE5-26,WRE3-25
熱電阻Pt100,Cu50
電流4-20mA,0-10mA,0-20mA
電壓0-5V,0-10V,1-5V
測量精度
≦±0.2%F.S
采樣頻率
1-19999s自主設定
記錄容量(64M為基準)
20天(16通道,1秒鐘記錄間隔)/1200天(16通道,1分鐘記錄間隔)
記錄模式
循環記錄
報警類型
高低限報警,每通道4個(上上限,上限,下限,下下限)
繼電器
8路常開繼電器220VAC/3A
配電
1路24VDC配電(可選配多路配電和5VDC配電)
通訊
標準RS232C(可選配RS485,USB通訊,以太網,以及GPRS無線通訊等)
標準ModBus RTU通訊協議
運行環境溫度
-20℃~70℃
運行環境濕度
低于95%R.H(無結露)
儲存環境溫度
0℃~50℃
儲存環境濕度
低于85%R.H(無結露)
機體材質
防火ABS+鋁合金型材
外形尺寸
198*142*202mm
安裝開孔尺寸
138*138mm
TP710無紙記錄儀免費物聯網平臺實現IE遠程監控
單機最多16CH標配以太網口
嵌入式安裝Modbus通訊
全隔離萬能輸入一鍵接入www.tlink.io
最快采樣1S
IP防護等級
內置內存70MB
采樣模塊技術規格
輸入方式
輸入類型
測量范圍
測量精準度(AD累計16.7ms/20ms)
顯示分辨率
熱電阻
Pt100
Cu50
-200℃至+660℃
-50.0-150.0℃
±0.1%of rdg±0.3℃±0.1%of rdg±0.3℃
0.02℃
0.02℃
熱電偶
S
R
B
K
N
E
J
T
W
+300℃至+1768℃
0℃至+300℃
+300℃至+1768℃
0℃至+300℃
+400℃至+600℃
+600℃至+1820℃
-200℃至-100℃
-100℃至+1372℃
0℃至+1300℃
-100℃至+1000℃
-200℃至-100℃
-100℃至+1200℃
-200℃至-100℃
-100℃至+400℃
-200℃至-100℃
+1500℃至+2315℃
0℃至+1500℃
±0.05%of rdg±0.9℃
±0.05%of rdg±1.6℃
±0.05%of rdg±0.8℃
±0.05%of rdg±1.6℃
±0.05%of rdg±1.7℃
±0.05%of rdg±1.0℃
±0.05%of rdg±0.9℃
±0.05%of rdg±0.6℃
±0.05%of rdg±0.6℃
±0.05%of rdg±0.6℃
±0.05%of rdg±0.8℃
±0.05%of rdg±0.6℃
±0.05%of rdg±0.8℃
±0.05%of rdg±0.5℃
±0.05%of rdg±0.8℃
±0.05%of rdg±1.1℃
±0.05%of rdg±0.8℃
0.05℃
0.05℃
0.05℃
0.05℃
0.05℃
0.05℃
0.05℃
0.01℃
0.05℃
電壓
±10V
±5V
±1V
±500mV
±100mV
1-5V
-11.000V至+11.000V
-5.500V至+5.500V
-1.1000V至+1.1000V
-550.0mV至+550.0mV
-110.0mV至+110.0mV
+0.800V至+5.200V
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
1mV
1mV
0.1mV
0.1mV
0.01mV
1mV
電流
4-20mA
0-20mA
+0.38mA至+21.00mA
0.00mA至20.00mA
±0.05%of rdg±2 digit
±0.05%of rdg±2 digit
0.01mV
0.01mV
電阻
100Ω
0至100Ω
±0.1%of rdg±0.1Ω
0.01Ω
(數據測試環境:預熱時間30分鐘以上;環境溫度0℃至+50℃/濕度20%至85%RH(無結露);質量300g(包含端口臺約160g)
接口說明
①485通信
②DC24V電源
③USB接口(正面)
④AC電源
⑤RS232
⑥以太網
⑦輸入輸出接線端子通信
規格尺寸
數值曲線棒圖歷史報警
強大的上位機分析軟件
多機通訊數據庫管理計算升級報警分析對接物聯網平臺
應用領域

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